匯為導(dǎo)熱界面材料的類(lèi)型包含導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱凝膠等。利用填補(bǔ)芯片/發(fā)熱體與散熱片中間空隙(0.1mm – 20mm)的方式, 作為加速熱能傳導(dǎo)的介質(zhì)，能夠有效地將芯片之熱能傳導(dǎo)到散熱鰭片上, 藉以降低芯片溫度、提高晶片壽命及產(chǎn)品使用效能。

一般散熱模組以導(dǎo)熱界面材料、散熱鰭片及風(fēng)扇所組成。熱傳導(dǎo)的方式則是由芯片表面, 經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱界面材料(如:導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱凝膠等)并傳導(dǎo)至散熱鰭片上。

導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)值越大、面積越大，其散熱效果則越強(qiáng)。若晶片產(chǎn)熱較高或機(jī)器空間較小，通風(fēng)不佳，則常會(huì)在散熱模組中加上散熱風(fēng)扇來(lái)將熱能更快速的帶離散熱模組。

導(dǎo)熱界面材料多用在如筆記型電腦 (Notebook, Laptop Computer), 通訊設(shè)備 (Telecom Device), 液晶電視 (LCD TV), LED照明設(shè)備, 電源供應(yīng)器 (Power Supply Unit PSU), 記憶體模組 (DDR Memory Module) 等產(chǎn)品。

導(dǎo)熱界面材料顧名思義, 即為導(dǎo)熱 (Heat Transferring) 的介質(zhì)，以下為三種不同的材料型態(tài)及其組成之說(shuō)明：

1. 導(dǎo)熱硅脂 (散熱膠/導(dǎo)熱封裝膠) – 熱固型封裝膠，由環(huán)氧樹(shù)脂/硅膠及氧化金屬粉末所組成

2. 導(dǎo)熱膠帶 (散熱膠帶) – 雙面膠帶，有Acrylic base、Silicone base，及特殊補(bǔ)強(qiáng)材(Fiberglass mesh,Polyimide)等不同類(lèi)型及功能性

3. 導(dǎo)熱硅膠片 (散熱硅膠/導(dǎo)熱硅膠) – 分為固態(tài)的片狀形式及相變化材料(50℃以上為液態(tài))